模切
苹果在发布会上说过，他们重新设计了设备的散热系统，而拆解发现其实就是将散热片放到了逻辑板的背面。
小米Note2双曲面屏手机：机身后盖上覆盖有大量的导热泡棉以及石墨散热贴纸，同时在摄像头位置有金属框以保证后置主摄像头位置尽可能不偏移。
值得称赞的是，华为nova并没有因为主板面积过小而对保证真机稳定性做出妥协，反而通过更换高强度材质、利用缝隙堆叠等一系列方式使拥机身内部空间，整体做工用料扎实，维修相对简单，产品质量有良好保障。
当便签遇上智能，智能标签的出现，无疑是给标签领域带来强大的冲击，今天，小编就带大家走进智能标签的领域，了解它的特性与其印刷工艺。
什么是无底料模切？顾名思义，指的是在实际模切生产过程中，需要全断模切、有托底料模切，且片材出货的产品。在出货要求上满足不需要托底料的产品。我们可采用无底料模切设备进行一次性模切成型出货。
条形模切件，俗称火柴棍，是相对比较简单的模切件，当然，工艺方法很多，今天不做一一探究，今天要说的是，就这么一个简单的模切件，因为这些年来，模切设备的飞速发展，给它的生产带来什么样的改变？
相信大家对石墨片的双包边工艺已经很熟悉了，目前我们通常的石墨片平刀双包边工艺常用的都是四次冲切成型工艺，三次冲切成型工艺。
拆解Google Pixel XL：HTC 代工，内部设计很“谷歌”
苹果公司在今年秋季的发布会上正式发布了旗下第二代智能手表产品 Apple Watch Seires 2。与上一代相比新设备的防水性能有了更大的提升，整合 GPS 芯片，电池容量继续增加等。
老板说：在一家模切厂做了三年还没成为老板心腹，等于白活。为什么有些人不管在哪里都能很快被领导提拔，视为心腹呢？此文堪称经典！
锤子M1拆解：配置跟上了，塑料壳散热堪忧，电池由东莞新能源科技ATL生产。
数码产品更新换代速度加快， 这就要求产品的生产加快以适应市场，今天我们就来探讨T字型密封键的模切生产工艺。
数码产品的高速发展，要求相关模切技术发展以匹配其生产，特别是数码产品的防尘网模切，已成为模切行业支撑点之一。
做工上，金属后盖注塑精致，散热非常细致，有石墨贴纸、硅脂、铜箔等，整机采用金属防滚架为屏蔽罩。
印度ODM厂商渐成规模，供应链雏形初现，连模切厂都有了。