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[供应] AD-H05硬对硬贴合机
有 效 期:永久
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详细说明:
AD-H05硬对硬贴合机
AD-H05硬对硬贴合机,是本公司自动化系列设备中采用真空加热方式贴合工艺的设备,可有效消除贴合过程中的气泡,可实现各类硬性材料之间夹OCA(光学双面胶)、PSA等的贴合,产品贴合尺寸范围2"~5",特别适合于手机、平板电脑、电子书等显示屏的贴合。
功能和特点:
1.箱体抽真空功能
2.连续高精度恒温加热功能
3.手动对位调整功能
4.工作台旋转及升降功能
5.触控屏数据输入
机器规格
1.电源 |
220V单相 50/60Hz |
2.外形尺寸 |
580mm×735mm×910mm |
3.工作面高度 |
800mm |
4.机器重量 |
150Kg |
5.供应气源 |
≧ 0.6MPa |
6.用气量 |
200L/min |
7.产品加工规格 |
2"~5" |
8.生产周期 |
30秒 |
9.重复定位精度 |
±0.05mm |
10.可设定参数 |
20个 |
11.可加热温度 |
100℃ |
12.真空箱抽真空 |
-99KPa |
13.贴合精度 |
±0.15mm |
14.产品厚度范围 |
0.05~5.0mm |
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