[供应] 软性印刷电路板材料

详细说明：

配合**软性印刷电路板市场的趋势与软板发展的轨迹，Symbio,Inc. 开发了**系列应用于软性印刷线路板的原物料。如可挠性铜箔积层材料（简称FCCL）、覆盖膜（Coverlay）、补强板（Stiffener）、热硬化型纯胶（Adhesive Film）、超厚型複合材（Composite PI Film）、PET可挠性铜箔积层材料（PET-FCCL）。