谷歌3D手机拆解:由台湾光发镀金代工

发表时间:2014/5/10 浏览:9285

标签:谷歌3D手机 代工 拆解  所属专题:模切加工专题

        据台湾“联合新闻网”5月8日报道,谷歌2月推出了Project Tango手机,经过拆解发现,机身等组件由台湾光发镀金代工制作,而镜头模块则是由舜宇光学提供。

        谷歌Project Tango手机由iFixit网站完成拆解,其中可发现整机由台湾光发镀金代工制作,包含其中通讯相关组件,而镜头模块则是由舜宇光学 (Sunny)提供,相机控制芯片部分由OmniVision提供。

        整体拆卸并没有太大困难,原则上仅只是将背盖拆离、螺丝分解。细部硬件部分,内存采用尔必达 (Elpida)2GB LPDDR3规格与SanDisk 64GB iNAND闪存,搭配两组Movidius Myriad 1视觉运算处理芯片、InvenSense MPU-9150提供9轴感应组件(包含陀螺仪、加速传感器、数字罗盘等追踪记录功能),以及PrimeSense PSX1200 Capri PS1200 3D影像芯片。

       另外,通讯功能将采用Skyworks 77629多任务多频放大器模块,对应四频GSM/EDGE通讯规格,电力管理则采用Qualcomm PM8941芯片。Project Tango配备5英寸LCD屏幕、Snapdragon 800处理器、2GB内存等规格,并且搭载总计4组摄影镜头建构3D数字视觉。


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