莱宝高科将借TOL技术享受Ultrabook繁荣

发表时间:2012/4/26 浏览:11673

标签:莱宝高科 所属专题:模切加工专题

        莱宝高科借触屏一体化技术充分享受超级本产业繁荣,TOL 技术作为Ultrabook 成本较大的核心部件,又拥有技术壁垒,未来有望形成每年将近百亿美元的市场;莱宝高科TOL 技术已经被Intel 充分认可,并且量产时间表与良率领先于其他企业;TOL 技术作为触摸屏技术的创新,未来1~2年将出现“供给创造需求”格局,需担心供需问题,借助Ultrabook 繁荣,莱宝高科有望复制07年iPhone 推出时的繁荣。

        2012年是莱宝高科的业绩低点,2013年将借助TOL 技术重回高速成长之路。

         iPhone5订单消失、模组厂与TOL 厂还在建设期等因素只在2012年产生作用;千元智能机兴起有利于莱宝高科模组厂量产,这部分产能足以消化iPhone5订单消失的份额;TOL 技术充分享受Ultrabook 市场繁荣,莱宝高科光明厂产能将于2012年8月量产,而重庆厂有望在2013年3月量产,与Ultrabook 大规模生产契合;模组厂与TOL 产能充分释放都将在2013年,莱宝高科有望复制07年iPhone 推出时的繁荣。


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