iPhone8主要供应商大致已定

发表时间:2016/11/17 浏览:12413

标签:iPhone8 所属专题:代工厂专题

前言

11 月中旬了,除了有些“还有争议”的方案未定之外,明年 iPhone8 主要供应商大致已经定案。几周来的路演我们都强调,明年 4~5 月是这些“还有争议”的方案最后定案时点,从现在到那个时点,“还有争议”的方案随时都会翻盘,然后 6月 29日发布iPhone8新机。

上周,A 股的汇顶科技(这种推荐没意义,因为你买不到) 已经连续 20 个涨停,市值也正式超越其大股东联发科(MTK)。然后日本索尼(Sony) 为了调整相机事业、确保其规模优化,上周将华南相机模组厂以 9,500 万美元出售给 A 股的欧菲光,我们认为欧菲光因为取得 Sony 该项资产,顺势将“外挂触摸屏可能落空” 的不利因素顺利填平,短期内不再有其他利空因素,将有利于后市股价的推升。

近期两岸 8 寸晶圆厂产能满载,港股的中芯国际股价表现不错,除了先进制程持续开出之外,更重要的是它旗下的 8 寸晶圆全部满载,而促使 8 寸晶圆满载的最大原因,就是指纹识别需求暴增,所有的厂商都在抢 8 寸晶圆产能,所以包括台积电、联电、世界先进、中芯国际…在内,最近都出现一波抢产能热潮。

主要手机品牌将指纹识别纳入 2017 年手机标配,特别是大陆手机业者清一色全是指纹识别手机,使得各相关 IC 设计公司如 FPC、敦泰、汇顶科技…等均开始积极布局,连带出现提前争夺 8 寸晶圆产能的现象。相关受惠概念股包括:长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。

然后,DRAM 也还在涨价,建议大家关注 A 股 DRAM 概念的太极实业、长电科技、华天科技…。

而不久之前,太极实业收购十一科技股权正式过户,我们认为公司将不再压抑股价,相关利好亦将陆续释放。而超声电子则是明年 iPhone8 最为受益的概念股,这个我们从中秋节讲到现在,观点一直没变。其他明年 iPhone8 概念中,最为受益的则为无线充电接受端 FPC 软板的东山精密(MFlex),以及无线充电发射端线圈的立讯精密。

核心观点:尽管传闻杂音纷扰,但 iPhone8主要供应商大致已定

在推荐个股部分,年度推荐主轴太极实业、长电科技从去年 4Q15 讲到现在一直没变(也是 DRAM 涨价受惠议题),中秋节后又再纳入一档 iPhone8 概念的超声电子。

明年 iPhone8 概念下 SiP 方案爆发受惠股,则包括 SiP 封装的长电科技、SiP 模组的环旭电子。然后 iPhone8 用到的 FPC 软板会多很多,A 股最为受益的就是年初以 6.1亿美元收购MFlex的东山精密(拿到 iPhone8无线充电接受端的软板订单)。

其他推荐个股部分,就是 Type-C 开始大量出货,以及 Lightning 及无线充电概念的立讯精密(拿到 iPhone8 无线充电发射端的线圈订单)。在机壳部分,陶瓷材料就别 yy 了,年初就被苹果否了,明年大概率是 2.5D 玻璃机壳(或戏称 2.75D 玻璃),因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」仍是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分,所以长盈精密持续推荐,更何况它还有防水防尘概念。

8 寸晶圆满载和指纹识别相关议题,则推荐:长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。汇顶科技很棒,但是你买不到,所以我们不推,因为这种推荐没意义。

小结,年度主轴太极实业、长电科技没变,日前已新增一家 iPhone8 概念的超声电子。其他本周推荐则包括:欧菲光、蓝思科技、立讯精密、欣旺达、长盈精密、东山精密。

1). 欧菲光取得 Sony 相机模组资产,将“外挂触摸屏可能落空” 的不利因素填平

上周,日本索尼(Sony)为了调整相机事业、确保其规模优化,将其华南相机模组厂以 9,500 万美元出售给 A 股的欧菲光。它这次买下 Sony 华南厂,主要看中该厂开发及封装技术、降低创新需要的时间。

之前我们说,我们分析欧菲光的前置摄像头和 Force Touch 已经向苹果进行报价,但它的外挂触摸屏还要再观察(因为保护 OLED 双侧曲面屏的 3D 玻璃跌落测试不过,3D玻璃方案被苹果否了、降回 2.5D 玻璃方案,说明 iPhone8的 AMOLED 方案也有变数,连带使得搭配 OLED 的外挂触摸屏方案也有变数)。不过这次欧菲光取得 Sony 该项资产,顺势将“外挂触摸屏可能落空” 的不利因素顺利填平,短期内不再有其他利空因素,将有利于后市股价的推升。

欧菲光受益手机拍摄技术变革及汽车智能化,其摄像头模组可望高速增长。而布局已久的指纹识别业务(两岸 8 寸晶圆满载,也预示指纹识别需求暴增,欧菲光跟着受惠),光 5 月份单月出货量就已经接近去年一整年,其指纹识别业务将呈现爆发增

长态势。再来,台面上议题不减的 OLED/AMOLED 和 2.5D/3D 玻璃、外挂式薄膜技术,也都是光电市场领域的潮流,尤其欧菲光玻璃盖板国内出货量仅次于蓝思科技及伯尔尼光学,在 2.5D/3D 领域也不会缺席,玻璃这块业务将来也可以针对非苹果客户。

此外,欧菲光复制了消费性电子产品的成功经验,过渡到智能汽车业务部分,如:车载电子、智能中控屏、自动驾驶及车联网,目前已有所斩获,其触控屏、摄像头模组、指纹识别模组已运用于车载中控台、车载导航仪、车载电视等领域,与北汽新能源、德尔福也建立良好的合作关系。

2). 鸿海正达良率偏低而被判出局,蓝思科技 iPhone8份额有可能进一步提升

关于 iPhone8 玻璃机壳的部分,其实就在 8 月中旬我们引爆 CCL 涨价议题的同时,当时业界已经有所传闻,说苹果明年 iPhone8 不会用 3D 玻璃、降回 2.5D 玻璃方案了,主要是因为 3D 玻璃落摔问题没有解决,苹果实验 2 米高、18 个角度摔落测试,测试结果和当年蓝宝石一样难看,于是要求康宁(Corning) 加紧解决。那么陶瓷机壳呢?各位也别期待了,陶瓷材质在 2016 年初就已经被苹果否了,所以也别 yy 某陶瓷议题的 A 股标的了;年初台湾可成把陶瓷机壳送样给苹果,就是因为刻不出苹果要求的外型而且良率实在过低,当时就已经被苹果打枪了。

苹果不用 3D,退而求其次采用 2.5D(或戏称 2.75D) 上下包裹,中间还会用一个金属不锈钢的边框来强化。所以目前看来,就算明年苹果 iPhone8 改采 2.5D 玻璃机壳,但手机四周还是要靠金属边框来支撑,因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」还是值得重视,这“议题”包括了台湾的可成、大陆 A 股的长盈精密。

好了,因为 3D 玻璃摔碎了,康宁目前暂时也解决不了破裂的问题,所以明年iPhone8 搭载 AMOLED 也跟着有一些疑虑(因为保护 OLED 双侧曲面屏的 3D 玻璃跌落测试不过,说明 iPhone8 的 AMOLED 方案也有变数)。这里我们不敢讲得斩钉截铁,后市还要进一步观察。尤其上周传出苹果有个时间超过 1 年、规模达 40 亿美元的采购订单,大家纷纷推测这和明年 iPhone8 用三星 OLED 有关,而上周也流传夏普(Sharp) 明年要供货 OLED 给 iPhone8,可是明明夏普 OLED 产能明年肯定还开不出来,又怎么供应苹果 iPhone呢?明年夏普有机会切入苹果的是IGZO才对。

3D 玻璃也好、2.5D 玻璃也好,之前苹果的口袋名单就 3 家:鸿海正达、蓝思科技、伯尔尼光学。就像我们近几周来路演讲的,市场传闻正达由于良率偏低而被判出局,于是 iPhone8 玻璃机壳订单就分配给蓝思科技、伯尔尼光学这 2 家。但鸿海身为苹果最亲密的合作伙伴,显然不可能轻易放过 iPhone8 玻璃机壳如此庞大的商机,因此日前鸿海宣布加码投资兰考裕展 2.7 亿美元,企图弥补玻璃机壳空缺。

虽然正达被判出局,但后续我们还要再多观察兰考裕展进展,如果兰考裕展成效也不彰的话,那么蓝思科技和伯尔尼光学还是很有可能成为 iPhone8 前二甚至唯二的供应商,蓝思科技因此在苹果 iPhone8的份额也有可能进一步提升。

3). 明年iPhone8 将在6月底发布,相关供应商明年 2Q17 可望淡季不淡

别忘了,iPhone 十周年纪念日是 2017 年 6 月 29日,所以明年 iPhone8发布时间不是 9 月份,而是提前在 6 月底。也就是说,明年 2Q17 就会开始备货、淡季不淡,而不是拖到3Q17,而股价是先行指标,相关概念股1Q17 应该也会不错。

之前我们也说过,今年苹果没有依照过去 2 年大改款的步调、只推出微升级的iPhone7 系列,所以大家也别太纠结 iPhone7 究竟有没有超预期,因为真正的大戏是在明年十周年纪念的 iPhone8,苹果将使出撒手锏、推出革命性旗舰机,重点是,顺便更换供应商!这种在 iPhone 里从零到有、从微量到巨量,才是刺激股价的大利多。

我们简单的逻辑就是:明年 iPhone 十周年 → iPhone8 手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化 → 大量使用 SiP 封装及模组方案 → 配套PCB 变更设计 → 全新概念的「类载板 SLP」将部分取代「HDI PCB」 → CCL 顺势变更材料。然后,每个环节配套供应商都面临部分洗牌。

苹果中秋节前后已经针对 iPhone8 发出 RFQ 要求报价,这一轮淘汰赛当中有不少台湾企业出局,一些大陆企业却后来居上进入 iPhone8 供应链。超声电子这种在iPhone 里从零到有的供应商就这么冒出来了。

iPhone8 受惠的 A 股企业,受惠程度较大的包括:「HDI PCB」和「类载板 SLP」的超声电子、FPC 软板及无线充电概念的东山精密(所收购的 MFlex 承接 iPhone8 无线充电接受端软板订单)、前置摄像头和 Force Touch 的欧菲光(取得 Sony 相机模组资产,将“外挂触摸屏可能落空”的不利因素填平),SiP 封装绝对受惠的长电科技,配套日月光的 SiP 模组环旭电子(请注意是模组而不是 IC 封装,部分人士搞不清楚),Lightning 及无线充电概念的立讯精密(iPhone8 无线充电发射端线圈),天线和无线充电的信维通信,电池的欣旺达和德赛电池,2.5D 玻璃的蓝思科技(明年 iPhone如果是玻璃机壳的话就是 2.5D 而不是 3D,反正目前看来就不是陶瓷机壳),功能性器件和光电胶的安洁科技(还有特斯拉等新能源汽车概念),震动触觉微小马达则是港股的 AAC瑞声科技,电声器件相关的歌尔股份也算受惠股之一。另外,也可以顺便关注轻工的 iPhone 包装纸盒美盈森(从台湾正隆被大量转移过来),以及另一个非电子的、中国内地 App Store 和 iCloud 主机托管概念的神州数码。然后,还可以顺便 yy传统 PCB 苹果概念的依顿电子(是苹果概念没错,但肯定会有卖方把它说成 iPhone8 受惠股)…。

4). 超声电子2017 年起业绩可望呈现爆发增长

苹果挑上了 HDI 制程能力不错的超声电子进入明年 iPhone8 的口袋名单,而iPhone8 的PCB 将不再是一片 HDI,而是分成3小片 PCB。

我们先拍明年 iPhone8 出货 1.8 亿支,每支 iPhone8 总共 3 片 PCB 全部大约 20美金,假设超声电子取得 3 片当中最便宜的那片、报价保守先算 3 美金(人民币20 元),按照目前情势推断,我们分析超声电子很有可能第一年就拿下最便宜那片 PCB 的 50% 的份额(另一家是台系 PCB 厂、两家对分),50% 份额也就是人民币约18 亿元,而 HDI 手机板净利率一般约 7~8% 左右(我们先拿 HDI 当假设推估),也就是超声电子明年可以从苹果赚到人民币 1.4 亿元利润。未来,还有可能取得其他2 片单价更贵的PCB。

试想,如果超声电子份额能够进一步提升,除了目前已知 3 片 PCB 最便宜的那片,如果将来还取得其他 2 片单价更贵的 PCB 呢?而且,未来 Apple Watch、iPad、MacBook 等其他苹果消费性电子产品,也会有机会转给超声电子来承接的,那么超声电子的想象空间就更大了。

知道超声电子之后,预料部分人士会很自然去挖掘其他 A 股 PCB 厂的机会。但我可以说,那些以 4~6 层板为主流、往 6~8 层板或高层板迈进,却连像样的 HDI 都做不出来的 PCB 厂,各位就不用 yy 了,他们继续做周边配套产品就好了,更何况将来 HDI 还会死掉一大堆。所以,真的不用去 yy 那些貌似进入苹果供应链的其他大陆 PCB 厂了,先弄清楚他们能做到什么 level 制程再说吧!苹果概念又不是万灵丹,而且苹果改设计之后,一堆过时的PCB产能会很惨。

5). 立讯精密Type-C 已量产,Lightning 和无线充电亦值得期待

Type-C 界面具备高速传输、快速充电、即插即用、正反不论…等特性,新款手机、NB 以及其他周边设备,都将逐步统一界面规格。Type-C 从 2015 年以来一路叫好不叫座,甚至 1H16 也都还是雷声大雨点小,但 8 月份以来,Type-C 确实已经开始大量出货,过去雷声大雨点小的窘境,现在开始要改观了。

其实 6 月下旬以来,不少台系 Type-C 相关 IC 设计公司都接获不少大单,下游包括苹果 NB 电脑、非苹果手机和 NB,综合拉货力道相当强劲,而这颗 IC 在 7 月底、8 月初,也陆续交付给相关连接器厂商,似乎说明了 Type-C 在 8 月份起已经正式爆发,相关企业如立讯精密 3Q16报表确实也体现佳绩。

我们认为立讯精密携手台湾宣德,很有可能连手拿下 2017 年全球约 50 亿颗Type-C 需求的 25%市占率,成为最明显的受惠对象,此外,我们分析立讯精密在声学领域的布局也应该有所斩获,且 iPhone 的 Lightning 连接器、明年 iPhone8的无线充电,受惠的也还是立讯精密,后市发展都值得高度重视。

6). 长电科技集诸多利好于一身,通富微电市值也将朝老大哥靠拢

最近,上海集成电路产业基金共 500 亿元人民币中有 300 亿,就是集中扶持 12寸晶圆的中芯国际和华力微,而日前华虹半导体也和大基金、华芯创投、国开行等签署合作备忘录。别忘了,中芯国际主要搭配的封测厂是长电科技,而华虹半导体和华力微所搭配的封测厂正是通富微电,最近这一连串的动作受惠的正是 A股的长电科技和通富微电。

除了 SiP 封装之外,长电科技本身就是一家很神奇的公司,之前「中止 ≠ 终止」事件背后可能存在几股势力彼此较劲,1H16 报表数字不佳,除了去年 1H15 当时还没有星科金朋(STATS ChipPAC) 并表的问题之外,我们认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的秘密,但无损于长电科技在中国大陆封测龙头地位,我们甚至分析其在海内外兼并整合的步伐并未停顿。

日月光和硅品双方变相合并之后,长电科技已成为全球第三大封测企业。而苹果SiP 除了日月光之外,第二供应商顺位也由硅品落到长电科技身上。未来苹果采用 SiP方案增多,长电科技都是直接受惠的标的。

另外,有些日硅双方共同的国际客户群为了避免集中下单,也将部分转单给长电科技。此外,iPhone 因为机身变得更薄,所有零组件彼此压缩,省下来的寸土寸金空间要拿来塞电池(这是科技界最大的短板),但也因为零组件彼此挤压,所以抗电磁波 EMI 变得更加重要,因此长电科技预料也将跟着受惠。

整体而言,长电科技无疑已经是中国大陆最优封测企业,其和中芯国际在Bumping 领域强强联手也加深其国际竞争力,而中芯国际在先进制程不断往上窜升的过程中,也连续 9~10 个季度完全不受行业淡旺季影响,配套的长电科技当然也等同受惠。我们依旧维持对长电科技的看法不变,而通富微电市值至少也会先朝老大哥长电科技靠拢。

而 Bumping 布局缓慢、报表比较漂亮的华天科技(报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提巨额折旧) 也要多加注意,我们路演一直在讲的「半导体宫斗图」,现在最新的演变已经开始烧到这一块了,也就是说,两岸诸多虚拟 IDM 的此消彼长与竞合关系出现变化,不排除华天科技近期存在更多的动作。

7). 近期两岸8寸晶圆满载,预示部分应用领域春燕归来,指纹识别概念暴增

近期两岸半导体 8 寸晶圆接单满载,几乎所有的 8 寸晶圆产能都被预订光了,这个时候再想下订单的,几乎已经排到 1Q17 初了;这也是为什么最近港股中芯国际股价表现极佳背后的原因之一。

中芯国际除了先进制程持续开出之外,更重要的是它旗下的 8 寸晶圆全部满载,而促使 8 寸晶圆满载的最大原因,就是指纹识别需求暴增,所有的厂商都在抢 8寸晶圆产能,所以包括台积电、联电、世界先进、中芯国际…在内,最近都出现一波抢产能热潮。

主要手机品牌将指纹识别纳入 2017 年手机标配,特别是大陆手机业者清一色全是指纹识别手机,使得各相关 IC 设计公司如 FPC、敦泰、汇顶科技(这个推荐没意义,因为你买不到)…等均开始积极布局,连带出现提前争夺 8 寸晶圆产能的现象。

相关受惠概念股包括:长电科技、欧菲光、汇顶科技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。

8 寸晶圆这块领域近期出现春燕归来荣景,近期都有不少客户陆续回补库存,几乎所有两岸 8 寸晶圆厂都涌入了不少抢产能的订单,也预示了部分下游应用领域的春天提前到来,像是:指纹识别、无线充电、NFC、Type-C、MCU、Driver IC…等。

8). 近期DRAM涨价,A股相关概念具备投机机会

DRAM 最近也还在继续涨价,建议大家关注 A 股 DRAM 概念的太极实业、长电科技、华天科技…,这些 DRAM概念股具备投机机会。

我们有一个简单粗暴的逻辑,是可以支撑 DRAM 继续涨价的理由,如下:三星Note7 爆炸 → 三星手机部门重创 → 三星 LED 和家电部门表现一般般 → 三星半导体部门是集团唯一突破口 → 三星联合海力士与美光共同涨价 DRAM。

逻辑讲完了,我们还是看一下“市场供需” 吧!目前业界预估,4Q16 标准型DRAM 合约价将较 3Q16 大涨逾 20%,超出市场之前预期,且 4Q16 服务器、行动通信及利基型 DRAM 合约价亦上涨 5%。也就是说,DRAM 价格将呈现全面上涨。为什么呢? 

在供给部分,DRAM 位增长率 Bit Growth 放缓,三大厂三星、海力士和美光,20nm 制程占比年底前将由目前 70%进一步提升至 80%,且 2017 年三星将部分产能转进 18nm 制程外,海力士和美光仍将停留在 20nm 制程,Bit Growth 持续放缓。而在需求部分,之前微软于 8 月初取消死板的授权费,改依不同规格收取不同授权费,因此电脑 OEM/ODM 厂随即将新机种拉高 DRAM 容量,再加上其他消费性电子、工业电子产品助阵,因此 DRAM需求整体上扬。

然后,就像 8 月中旬我们说的覆铜板 CCL 涨价一样,都是先拿“市场供需” 来说事,接着主流供应商一起坐下来吃顿饭、喝个茶,然后就决定涨价了。

9). 太极实业收购资产完成过户,预料将不再压抑股价,甚至将进一步释放利好

简单来说,在 2016 年开始的十三五规划里,大陆境内至少会盖 10~12 座 12 寸晶圆厂,然后台商外商也会把自己比较 low 的 8 寸晶圆厂“让利” 给大陆,所以这几年内,大陆晶圆厂会遍地开花,尤其建设密集周期会集中在 2016~2018 这2~3 年内。

有别于「非晶圆厂议题」半导体股,「盖晶圆厂议题」族群仍可持续发酵,不但有议题有故事,时间轴也拉得比较长,而且还有业绩和基本面支持,相关股票涨势比较能够持续。因此,帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技) 当然直接受惠,我们还是维持去年 4Q15 以来一样的观点,从公告蛛丝马迹可以感觉到,十一科技几乎全面进驻太极实业,等于变相借壳太极实业上市,也陆续把太极实业房间打扫干净了,它 9 月初新团队已经全面接管,日前十一科技资产完成过户,我们分析公司不再压抑股价,预料将进一步释放利好。

大陆目前只有太极实业最有“资质” 承接。然后,有了 EPC 太极实业的晶圆厂和无尘室之后,也许会把部分无尘室订单转包给类似天华超净这样的公司,接着就是设备商七星电子(北方微) 跟着受惠,然后半导体企业开始 run 晶圆厂了,紧接着陆续受惠的下一波,才是特用化学品与耗材的上海新阳、材料相关的三安光电、扬杰科技、南大光电,沾边的兴森科技,以及抗静电无尘衣的天华超净…等这类的公司。


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联锐 发表于:2016/11/18 23:33:35
没有看出来,这个新闻想说明什么???
林生 发表于:2016/11/18 21:15:17
是真的吗?不敢相信哦
张经理 发表于:2016/11/18 20:17:59
很久,没上模切网了,今天看看感觉变化很大啊,越做越牛了。
发表于:2016/11/18 17:20:50
明天说不定就不是这么回事了
李鹏飞 发表于:2016/11/18 17:11:29
帮老板收藏下来,不错。